AVLE-Lötführerschein

Das ZVE bietet seit 2021 als Lizenznehmer die Ausbildung zur Fachkraft für Löttechnik des Ausbildungsverbund Löttechnik Elektronik (AVLE) an.

Alle Schulungen orientieren sich an den geltenden Anforderungen in der Elektronikproduktion und werden ständig an die aktuelle Entwicklung angepasst. Einschlägige Normen, wie die IPC-A-610, sind Bewertungsgrundlagen für die Lötergebnisse. Der AVLE-Lötführerschein hat sich in der Branche als standardisiertes Dokument zum Qualifikationsnachweis für Lötarbeitskräfte und Maschinenbediener etabliert. 

Die gesamte Ausbildung umfasst vier aufeinander aufbauende Module. 

• Grundlagen zur Handlöttechnik
• Werkstoffe und Löthilfsmittel
• Handlötgeräte, Werkzeuge, Reinigung, Arbeitsplatzzubehör, ESD-Schutz
• Bauteilvorbereitung, Ein- und Auslöten von THT-Bauteilen und Litzen einer Übungsleiterplatte (2-polige Bauelemente wie Dioden und Widerstände bis zu mehrpolige IC)
• Lötstellenbewertung und Nacharbeit von nicht akzeptablen Lötstellen; Abnahmekriterien THT-Lötstellen nach IPC-A 610

Termine und Anmeldung

• Grundlagen zur Handlöttechnik für oberflächenmontierte Bauelemente
• Werkstoffe und Löthilfsmittel
• Lotpasten, Dispenser und Handhabung
• Bauteilvorbereitung, Ein- und Aus-löten von SMT-Bauteilen einer Übungsleiterplatte (CHIP-/MELF-Bauelemte bis zur min. Größe 0603, als auch mehrpolige bedrah- tete Bauelemente mit Anschlüssen bis Kontaktabstand 0,8 mm, Bauelemente mit Kühlflächen wie D-PAK)
• Kontakt-, Heißgas- als auch Infrarot-Löten
• Lötstellenbewertung und Nacharbeit von nicht akzeptablen Lötstellen; Abnahmekriterien SMT-Lötstellen nach IPC-A 610

Termine und Anmeldung

• Fortsetzung des Moduls SMT-Basisschulung. Handlöten von Bauelementen mit hochpoligen Anschlüssen und Kontaktabstand bis 0,4 mm. Handlöten kleinster Bauelemente bis Größe 01005 (0,4 * 0,2 mm).
• Besondere Anforderungen beim Löten hochpoliger Bauelemente
• Prozessfenster
• Feuchteempfindlichkeit
• Ausdehnung von Bauteil und Leiterplatte
• Praktisches Arbeiten mit dem Stereomikroskop

Termine und Anmeldung

• Ein- und Auslöten von komplexen Bauelementen (BGA, QFN, QFP) mittels spezieller Reworksysteme. Vorbereiten der Einbauplätze, verschiedenen Auftragsverfahren von Lotpaste und Flußmittel. Einfluss von Zeit- Temperatur-Profilen auf das Lötergebnis. Unterstützung des Lötvorgangs durch Zusatz- Unterheizung.
• Praktisches Arbeiten mit dem Stereomikroskop
• Vorbereitungen und Probleme im Reworkprozess
• Maschinell gestütztes Verarbeiten von Bauelementen
• Prozessparameter
• Temperaturmessung und Temperaturprofiling

Termine und Anmeldung