Fraunhofer-Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT

Zentrum für Verbindungstechnik
in der Elektronik ZVE

Schulungen und Zertifizierungen nach IPC und ESA

Auch in Zeiten von digitaler Produktion und Automatisierung ist gute Handarbeit gefragt: Löten und Crimpen haben nach wie vor ihren festen Platz in der Verbindungstechnik elektronischer Baugruppen. Beide Verfahren garantieren eine hohe Qualität und Zuverlässigkeit der elektrischen Verbindungen.

Das ZVE-Zentrum für Verbindungstechnik in der Elektronik der Fraunhofer EMFT steht für umfassendes Know-How sowie eine über 30 jährige Erfahrung  in den Bereichen Löten, Handlöten, Aufbau- und Verbindungstechnik sowie Crimpen.