HL 2 - SMT Herstellung von zuverlässigen Handlötverbindungen an SMT-Baugruppen

Zentrum für Verbindungstechnik
in der Elektronik ZVE

Schulungen und Zertifizierungen nach IPC, ESA und AVLE

Kursbeschreibung:

Dieser Kurs ist für Fertigungspersonal vorgesehen, dessen Aufgabengebiet die Herstellung von Lötverbindungen nach industriellen Richtlinien umfasst. Der Kurs behandelt die Theorie und Praxis des zuverlässigen Handlötens von oberflächenmontierten Bauteilen und baut auf den erlernten Inhalten des Kurses HL 1 – THT auf. Auch der Einfluss von Stickstoff auf die Ausbildung der Lötstellen wird demonstriert.

Schwerpunkte:

• Grundlagen der Löttechnik für SMT-Baugruppen
• Lötgeräte und Werkzeuge für die Verarbeitung von SMT-Bauteilen
• Bestückung und Löten von SMT-Bauteilen (Chipbauteile bis 0402 und SOICs)
• Lötstellenbewertung und Nacharbeit von nicht akzeptablen Lötstellen

Basis für die Beurteilung der Lötstellen bilden die Normen und Standards.

Voraussetzungen:

• vorherige Teilnahme am Kurs HL 1 – THT
• Grundkenntnisse im Löten in der Elektronik sind unbedingt erforderlich

Alle notwendigen Werkstoffe, Werkzeuge, Geräte, Hilfsmittel und Unterlagen werden vom ZVE gestellt.

Teilnehmerzahl:

Maximal 12 Personen

Prüfung:

Bewertung der praktischen Übungsaufgaben oder optional theoretische Prüfung IPC-J-STD-001 CIS Modul 1 und 3

Zertifikat:

ohne Prüfung: ZVE - Zertifikat

Gebühr:

840 €

Zielgruppe:

Mitarbeitende aus der Fertigung, dem Nacharbeitsbereich und der Sichtkontrolle.

Termine und Anmeldung