Fraunhofer-Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT
Herausforderungen bei der Reparatur und Inspektion von BGA, BTC & QFN
Zentrum für Verbindungstechnik
Kursbeschreibung:
Der Trend zur Miniaturisierung und Erhöhung der Funktionalität von Bauteilen resultiert in der Verwendung von Bauformen mit Anschlüssen auf der Unterseite. Neue und weiterentwickelte Gehäuseformen wie Bottom Termination Components (BTC) wie z.B. Quad Flat no Leads Package (QFN). Diese verdrängen bedrahtete SMTBauelemente. Eigenschaften und Verarbeitung der Bauelemente und der Leiterplatte werden im Theorieteil betrachtet. Anforderungen an Handling und die verschiedenen Verarbeitungsschritte beim Bauteilaustausch werden erläutert. Hierzu gehören auch die Kriterien zur Beurteilung der Lötstellenqualität. Basis hierfür sind diverse IPCRichtlinien wie z. B. IPC-7095 und IPC-A-610. Im Praxisteil werden BGA- und BTCBauelemente ausgetauscht. Ebenfalls wird Reballing von BGA demonstriert. Auf die prozessspezifischen Besonderheiten wird eingegangen. Bearbeitete Baugruppen und Bauteile werden mittels Endoskopie und Röntgen überprüft.
Schwerpunkte:
- Gehäuse und Anschlussformen
- Vorbereitung der Bauelemente und Baugruppen
- Reworksysteme und Reworkprozesse
- Bauelemente-Tausch und -Aufbereitung
- Lötstelleninspektion
Alle notwendigen Werkstoffe, Werkzeuge, Geräte, Hilfsmittel und Unterlagen werden vom ZVE gestellt.
Teilnehmerzahl:
Maximal 8 Personen
Zertifikat:
ZVE-Zertifikat
Gebühr:
980,00 €
Zielgruppe:
Fertigungsplaner, Prozessingenieure, QS-Ingenieure, Fertigungspersonal, Reparaturpersonal
Termine:
Informationen zu den Kursterminen können unserem Kurskalender entnommen werden, welchen wir Ihnen unter Downloads bereitstellen.
Lt. AGB`s können Termine aus wirtschaftlichen oder organisatorischen Gründen jederzeit verschoben oder abgesagt werden.
Anmeldung:
Bitte melden Sie sich mit Hilfe des Anmeldeformulars zum gewünschten Kurs an. Das ausgefüllte Anmeldeformular schicken Sie bitte an anmeldung@emft.fraunhofer.de