Herausforderungen bei der Reparatur und Inspektion von BGA, BTC & QFN

Zentrum für Verbindungstechnik
in der Elektronik ZVE

Schulungen und Zertifizierungen nach IPC und ESA

Kursbeschreibung:  

Der Trend zur Miniaturisierung und Erhöhung der Funktionalität von Bauteilen resultiert in der Verwendung von Bauformen mit Anschlüssen auf der Unterseite. Neue und weiterentwickelte Gehäuseformen wie Bottom Termination Components (BTC) wie z.B. Quad Flat no Leads Package (QFN). Diese verdrängen bedrahtete SMTBauelemente. Eigenschaften und Verarbeitung der Bauelemente und der Leiterplatte werden im Theorieteil betrachtet. Anforderungen an Handling und die verschiedenen Verarbeitungsschritte beim Bauteilaustausch werden erläutert. Hierzu gehören auch die Kriterien zur Beurteilung der Lötstellenqualität. Basis hierfür sind diverse IPCRichtlinien wie z. B. IPC-7095 und IPC-A-610. Im Praxisteil werden BGA- und BTCBauelemente ausgetauscht. Ebenfalls wird Reballing von BGA demonstriert. Auf die prozessspezifischen Besonderheiten wird eingegangen. Bearbeitete Baugruppen und Bauteile werden mittels Endoskopie und Röntgen überprüft.

Schwerpunkte:

  • Gehäuse und Anschlussformen
  • Vorbereitung der Bauelemente und Baugruppen
  • Reworksysteme und Reworkprozesse
  • Bauelemente-Tausch und -Aufbereitung
  • Lötstelleninspektion

Alle notwendigen Werkstoffe, Werkzeuge, Geräte, Hilfsmittel und Unterlagen werden vom ZVE gestellt.

Teilnehmerzahl:

Maximal 8 Personen

Zertifikat:

ZVE-Zertifikat

Gebühr:

1.270,00 €

Zielgruppe:

Fertigungsplaner, Prozessingenieure, QS-Ingenieure, Fertigungspersonal, Reparaturpersonal

Anmeldung:

Bitte melden Sie sich mit nachstehendem Anmeldeformular (Download) zum gewünschten Kurs an. Die Termine können Sie unserem Kurskalender 2019 bzw. 2020 entnehmen. Das ausgefüllte Anmeldeformular schicken Sie bitte an anmeldung@emft.fraunhofer.de

Lt. AGB`s können Termine aus wirtschaftlichen oder organisatorischen Gründen jederzeit verschoben oder abgesagt werden.