Herausforderungen bei der Reparatur und Inspektion von BGA, CSP & QFN

Zentrum für Verbindungstechnik
in der Elektronik ZVE

Schulungen und Zertifizierungen nach IPC und ESA

Kursbeschreibung:  

Der Trend zur Miniaturisierung und Erhöhung der Funktionalität von Bauteilen führt weiterhin zur steigenden Verwendung von Ball Grid Arrays (BGA) und Chip Scale Packages (CSP). Zunehmend werden auch neue oder weiterentwickelte Gehäuseformen wie Quad Flat Packs (QFN) und Landed Grid Arrays (LGA) verwendet. Dieser Kurs behandelt die Herangehensweise und notwendigen Bearbeitungsschritte beim Aus- und Wiedereinlöten in Theorie und Praxis. Der theoretische Teil beinhaltet die Eigenschaften und die Verarbeitung dieser Bauteile und der Baugruppen Dazu gehören die Anforderungen an die Leiterplatten, das Handling und die Fertigungsschritte Lotpastendruck, Bestücken und Löten. Weiterhin werden die Verfahren und die Kriterien zur Beurteilung der Lötstellenqualität erläutert. Dabei bilden die Vorgaben der Richtlinien J-STD-020, J-STD-033, IPC-7093, IPC-7095 und IPC-A-610 die Basis. Im praktischen Teil werden zwei gängige Reworksysteme vorgestellt, auf die Besonderheiten im Umgang mit den Bauteilen eingegangen und der Reworkprozess erläutert. Dabei werden sowohl BGAs wie auch QFNs behandelt. Die bearbeiteten Leiterplatten werden mittels eines endoskopischen visuellen Systems und einer Röntgenanlage inspiziert und geprüft. Zudem wird die Materialographie als weitere Inspektionsmöglichkeit und an Beispielen aus der Praxis vorgestellt.

Schwerpunkte:

  • Gehäuse und Anschlussformen von BGA, CSP und LGA
  • Anforderung an die Leiterplatte
  • Handling und Vorbereitung der Baugruppen und Bauteile
  • Reworksysteme und Reworkprozess
  • Lötstelleninspektion (Ersascope, Röntgen, Materialographie) mit -beurteilung

Lernmittel:

Kursmappe

Ausrüstung:

Alle notwendigen Werkstoffe, Werkzeuge, Geräte und Hilfsmittel werden vom ZVE gestellt

Teilnehmerzahl:

Maximal 8 Personen

Zertifikat:

ZVE-Zertifikat

Zielgruppe:

Fertigungsplaner, Prozessingenieure, QS-Ingenieure, Fertigungspersonal

Anmeldung:

Bitte melden Sie sich mit nachstehendem Anmeldeformular (Download) zum gewünschten Kurs an. Die Termine können Sie unserem Kurskalender entnehmen. Das ausgefüllte Anmeldeformular schicken Sie bitte an anmeldung@emft.fraunhofer.de