Baugruppenqualität und Lötfehler LF

Zentrum für Verbindungstechnik
in der Elektronik ZVE

Schulungen und Zertifizierungen nach IPC und ESA

Kursbeschreibung:

Durch die Reduzierung der Strukturgrößen und die gleichzeitige extreme Erhöhung der Packungsdichte steigern die Anforderungen an die Verarbeitung von Leiterplatten und Baugruppen. Mögliche Fehler der Leiterplatte, der Oberfläche, der Strukturierung, den Durchmetallisierungen, in Innenlagen und der Integrität des Laminats beeinflussen zusätzlich die Qualität und Zuverlässigkeit der Baugruppen. Schwerpunkt des Kurses ist die Beurteilung von sichtbaren und schwer erkennbaren Lötfehlern und Schädigungen an Baugruppen, welche bereits vor der Verarbeitung und bei Prozessen wie Wellenlöten, Selektivlöten und Reflowlöten auftreten können. Im ersten Abschnitt wird die Bedeutung des Anlieferzustandes der Fügepartner und Hilfsstoffe dargestellt und die Testmethoden zur Qualifizierung erörtert. Abnahmekriterien für Lötverbindungen und die Definition von Fehlern nach aktuellen Standards wie der IPC-A-610 oder DIN EN 61192 werden in ausgewählten Schwerpunkten besprochen. Schadensbeispiele aus der Praxis werden dargestellt und deren Aussagekraft für komplexe Aufbauten und den Anforderungen im bleifreien Prozess diskutiert. Im zweiten, praktischen Abschnitt werden Lötfehler und die möglichen Ursachen für die Entstehung anhand praktischer Beispiele an Baugruppen aus der Serienfertigung aufgezeigt und Abhilfemaßnahmen diskutiert. Das umfangreiche Equipment des ZVE wird dazu genutzt, den Teilnehmern die Möglichkeiten der Schliffpräparation, der Ultraschallmikroskopie und der Rasterelektronenmikroskopie zu vermitteln. Es besteht auch die Möglichkeit, einzelne Proben der Teilnehmer gemeinsam zu untersuchen und zu beurteilen. Dafür setzen Sie sich bitte nach der Anmeldebestätigung mit dem Kursleiter in Verbindung.

Schwerpunkte:

  • Grundlagen des Lötprozesses
  • Fügepartner und Hilfsstoffe
  • Prüfmethoden zur Qualifizierung von Leiterplatten und Hilfsstoffen
  • Abnahmekriterien für Lötverbindungen nach IPC-A-610 und DIN EN 61192
  • Lötfehler an THT- und SMD-Bauteilen
  • Diskussion der Ursachen und der Vermeidung
  • Beurteilung von Lötfehlern an Baugruppen aus der Praxis

Teilnehmerzahl:

Maximal 12 Personen

Zertifikat:

ZVE-Zertifikat

Zielgruppe:

Fachkräfte in der Fertigung und Qualitätssicherung

Anmeldung:

Bitte melden Sie sich mit nachstehendem Anmeldeformular (Download) zum gewünschten Kurs an. Die Termine können Sie unserem Kurskalender entnehmen. Das ausgefüllte Anmeldeformular schicken Sie bitte an anmeldung@emft.fraunhofer.de