Lotpastendruck und Reflowlöten LPD / RL

Zentrum für Verbindungstechnik
in der Elektronik ZVE

Schulungen und Zertifizierungen nach IPC und ESA

Kursbeschreibung:

Der Kurs behandelt die einzelnen Prozessschritte des Reflowlötens, wobei der Schwerpunkt auf einen anschaulichen Praxisteil gelegt wird. Vermittelt werden neben den Anforderungen an den Lotpastendruck Aspekte der Prozessgestaltung und der Qualitätssicherung für diese Produktionsschritte. Die einstellbaren Druckparameter beim Lotpastendruck haben einen hohen und dabei oft unterschätzten Einfluss auf die Entstehung von Lötfehlern. Im Weiteren wird die optimale Verarbeitung von oberflächenmontierten Bauelementen im Reflowprozess mit einer aktuellen Konvektionslötanlage und einer Dampfphasenlötanlage im Labormaßstab behandelt. Die Bestimmung und Überwachung der Lötparameter wird anhand verschiedener Lötungen von Versuchsleiterplatten gezeigt und erörtert.

Schwerpunkte : 

  • Bauteilformen
  • Lotpastenauswahl und –qualifizierung
  • Schablonendruck von Pasten
  • Konvektions- und Dampfphasenlöten
  • Prozesskontrolle in der Fertigung
  • Visuelle Beurteilung der Ergebnisse anhand der Normen J-STD-001, IPC-A-610 und DIN EN 61192

Lernmittel:

Kursmappe

Ausrüstung:

Alle notwendigen Werkstoffe, Werkzeuge, Geräte und Hilfsmittel werden vom ZVE gestellt

Teilnehmerzahl:

Maximal 12 Personen

Zertifikat:

ZVE-Zertifikat

Zielgruppe:

Fertigungspersonal in der SMT-Baugruppenfertigung, Mitarbeiter in der Arbeitsvorbereitung

Anmeldung:

Bitte melden Sie sich mit nachstehendem Anmeldeformular (Download) zum gewünschten Kurs an. Die Termine können Sie unserem Kurskalender entnehmen. Das ausgefüllte Anmeldeformular schicken Sie bitte an anmeldung@emft.fraunhofer.de